Assemblage du module : Pourquoi c’est important
Étant donné que seulement quelques sociétés fabriquer de la mémoire et que des centaines d’autres vendent des modules réassemblés, il est important de savoir comment les modules sont assemblés. La manière dont un module est assemblé joue un rôle important dans la détermination de la fonctionnalité globale et constitue un indicateur important de la qualité globale. Voici trois pratiques d’assemblage qui différencient les assembleurs de haute et de faible qualité.
Reflux
Lors de la phase de refusion de l’assemblage du module, les puces de mémoire sont fixées de manière permanente à la carte de circuit imprimé (PCB). Une fois les puces fixées, le nouveau module subit des tests de température et subit un cycle de chauffage de plusieurs centaines de degrés. Si le nouveau module est chauffé trop rapidement ou reste trop longtemps à une température élevée, il peut être considérablement endommagé (et les dommages ne seront pas visibles). De plus, si les composants n’ont pas été correctement stockés avant le refluage, de grandes quantités d’humidité emprisonnée peuvent se dilater et provoquer une défaillance du module. Pire encore, un processus de refusion mal exécuté peut fournir un faux sentiment de sécurité à un assembleur de mauvaise qualité. Si le refluement n’est pas correctement préparé (ou s’il n’est pas effectué correctement), les modules peuvent fonctionner suffisamment bien pour réussir les tests initiaux, mais se dégrader considérablement au fil du temps, ce qui les rend inutiles pour le consommateur final. Le résultat ? Une mémoire qui semble bonne dans l’emballage, mais qui ne fonctionne pas au moment de l’installation, ou une mémoire qui tombe en panne par intermittence.
Emballage des composants
Une autre pratique d’assemblage qui sépare les assembleurs de haute et de faible qualité est l’emballage des composants. Au cours de nos plus de trente ans de fabrication de mémoire, nous avons remarqué que de plus en plus de composants de DRAM d’autres assembleurs sont emballés dans des grilles à billes (BGA). C’est un problème, car au lieu d’avoir des fils qui sortent du côté de la puce, la puce se fixe à la carte de circuits imprimés par le biais de sphères de soudure (billes) qui se trouvent au bas du composant. Les BGA peuvent être placés à l’aide du même équipement que celui utilisé pour placer les composants au plomb, mais c’est une préoccupation, car certaines soudures ne sont pas acceptables pour une utilisation. Étant donné que le joint à souder se trouve sous le corps du dispositif, il n’est pas possible de l’examiner pour vérifier son acceptabilité. La seule façon d’inspecter ces emballages est d’utiliser un appareil à rayons X. Et la seule façon de remplacer ou de réparer la pièce est d’utiliser un équipement spécialisé. Même si un assembleur de mémoire utilise les meilleurs composants disponibles pour fabriquer des modules, ils peuvent être endommagés par un mauvais assemblage et vous ne saurez jamais la différence.
Tests de module individuels
La troisième pratique d’assemblage qui différencie les assembleurs de haute et de faible qualité est la manière dont les modules finis (assemblés) sont testés. Certains assembleurs ne testent qu’un petit échantillon de modules et appellent le lot entier bon en fonction d’un « niveau de défaut acceptable ». Ces entreprises affirment qu’il est moins cher d’obtenir un certain nombre de retours que de les détecter et/ou de les empêcher. Bien que cela puisse être vrai pour leur résultat net, si vous êtes dans le petit pourcentage d’utilisateurs qui finissent avec une pièce défectueuse, vous ne pensez probablement pas que ce soit une bonne idée. Nous ne le faisons pas non plus. Chaque module de mémoire Crucial a été testé individuellement au niveau des composants, des module et des fonctionnalités. Les performances de votre système sont importantes !
Il existe plusieurs autres tests post-assemblage importants. Vous voudrez que votre assembleur de mémoire effectue une série de tests, notamment la vérification des coupures et des courts-circuits, des fuites, des taux de rafraîchissement et l’exécution de tests de configuration. L’équipement nécessaire à l’exécution de ces tests est toutefois extrêmement cher et nécessite une assistance technique importante et un niveau élevé d’engagement de la part de l’assembleur. Au lieu d’acheter cet équipement, de nombreux assembleurs de mauvaise qualité optent pour des appareils de test portables moins chers, qui ne vérifient que les coupures et les courts-circuits, et n’effectuent pas de tests supplémentaires.
Des assembleurs réputés qualifieront également les modules sur une variété de cartes mères. À mesure que les processeurs et la vitesse de la mémoire deviennent de plus en plus rapides, il est de plus en plus essentiel que les modules fassent plus que simplement respecter une liste de caractéristiques. Il doit être prouvé qu’ils fonctionnent dans des systèmes spécifiques. Malheureusement, de nombreux assembleurs considèrent les tests complets comme des dépenses injustifiées, ce qui peut entraîner un niveau de compatibilité inconnu avec votre système. Nous croyons différemment. Pour nous, la qualité et la compatibilité ne sont pas des coûts à prendre en compte, ce sont des économies que nous sommes fiers de transmettre à nos clients.
Le meilleur moyen de vous assurer que votre mémoire a été correctement assemblée
Le meilleur moyen d’obtenir une mémoire de qualité supérieure qui, selon vous, a été correctement assemblée, testée et approuvée est Crucial. Étant donné que nous sommes une marque de Micron, l’un des plus grands fabricants de mémoire au monde, nous sommes en mesure de tirer parti de trois décennies d’expérience dans la fabrication pour nous assurer que les modules que nous vendons sont de la plus haute qualité. Les performances de votre système sont essentielles : ne le laissez pas entre les mains d’un assembleur de mauvaise qualité.
